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デバイスパッケージングのニュース 1 件

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産総研、常温大気中で金属同士を接合する技術を開発

産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センターは、金属部品のパッケージングで、常温の大気中で金属同士を高強度に接合できる技術を開発した。

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